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    產品詳情
    • 產品名稱:錫膏厚度檢測儀SPI

    • 產品型號:SPI
    • 產品廠商:其它品牌
    • 產品文檔:
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    簡單介紹:
    錫膏厚度檢測儀SPI用途:設備采用了3D白光技術主要其用途SMT錫膏印刷質量檢測,設備可以檢測出印刷出來的不佳如漏印、少錫、多錫、連錫、形狀不佳等。
    詳情介紹:

    產品名稱:錫膏厚度檢測儀SPI
     

    產品說明:錫膏厚度檢測儀SPI用途:設備采用了3D白光技術主要其用途SMT錫膏印刷質量檢測,設備可以檢測出印刷出來的不佳如漏印、少錫、多錫、連錫、形狀不佳等。

    設備詳細參數介紹:
    測量原理:3D  白光  PSLM  PMP(可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術) 
    測量項目:體積、面積、高度、XY偏移、形狀
    FOV尺寸:26×20mm(1.02×0.75 in.)
    精度: XY方向:10μm(0.39mils);高精度:±1μm(±0.04mils)
    重復精度:高度:小于1μm(4 Sigma), 面積:小于1%5 Sigma)
    測量速度:高精度模式:小于1.5/FOV
    *大測量高度:700μm(27.5 mils)
    *小焊點距離: 100μm(3.94 mils) (錫膏高度為150μm的焊盤為基準)
    *小測量大?。?span lang="EN-US" style="font-family: Arial; color: black; font-size: 9pt; mso-fareast-font-family: 宋體; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"> 
    長方形:150μm(5.9 mils), 圓形:200μm(7.87 mils)

    特征:真正的三維體積測量
     運用可編程全光譜結構光柵(PSLM),相位調制輪廓測量技術(PMP),對焊膏進行高精度的三維和二維測 量。

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